SEOUL : SK Hynix Inc mengatakan pada hari Selasa bahwa pihaknya telah memulai produksi massal chip memori bandwidth tinggi (HBM) generasi berikutnya yang digunakan dalam chipset kecerdasan buatan, dengan sumber mengatakan pengiriman awal akan dilakukan ke Nvidia bulan ini.

Jenis chip baru – yang disebut HBM3E – adalah titik fokus dari persaingan yang ketat. Bulan lalu, Micron Technology mengatakan telah memulai produksi massal chip tersebut sementara Samsung Electronics mengatakan telah mengembangkan chip HBM3E 12-tumpukan pertama di industri.

Namun SK Hynix memimpin pasar chip HBM karena menjadi satu-satunya pemasok versi yang saat ini digunakan – HBM3 – ke Nvidia yang menguasai 80 persen pasar chip AI.

“Perusahaan mengharapkan kesuksesan produksi massal HBM3E dan dengan pengalaman kami… sebagai penyedia HBM3 pertama di industri, kami berharap dapat memperkuat kepemimpinan kami di bidang memori AI,” kata SK Hynix dalam sebuah pernyataan.

Chip HBM3E baru dari pembuat chip memori terbesar kedua di dunia menawarkan peningkatan 10 persen dalam pembuangan panas dan memproses hingga 1,18 terabyte data per detik.

Kapasitas HBM SK Hynix telah dipesan penuh untuk tahun 2024, kata para analis, karena tingginya permintaan akan chipset AI meningkatkan permintaan akan chip memori kelas atas yang digunakan di dalamnya.

"SK Hynix telah mengamankan posisi pasar absolut... dan peningkatan volume chip memori kelas atas juga diperkirakan akan menjadi yang paling agresif di antara para pembuat chip," kata Kim Un-ho, analis di IBK Investment & Securities.

Nvidia pada hari Senin meluncurkan chip AI andalan terbarunya, B200, yang dikatakan 30 kali lebih cepat dalam beberapa tugas dibandingkan pendahulunya karena berupaya mempertahankan posisi dominannya dalam industri kecerdasan buatan.

Nilai saham SK Hynix meningkat dua kali lipat selama 12 bulan terakhir karena posisinya yang terdepan dalam chip HBM.

Sumber: Reuters